埃隆·马斯克周三进一步阐述了其雄心勃勃的“Terafab”人工智能芯片工厂计划。根据SpaceX提交的公开文件，该项目拟投资550亿美元在得克萨斯州建造半导体制造设施，若全部阶段完成，总投资额最高可达1190亿美元。
马斯克明确表示，该项目由SpaceX与特斯拉合资共建，旨在为其商业版图提供自主可控的芯片供应。工厂将采用英特尔14A制程工艺，生产用于特斯拉自动驾驶系统、“擎天柱”人形机器人、xAI的太空数据中心等多个领域的芯片。
“我们要么建Terafab，要么就没有芯片，”马斯克此前曾警告，其公司的未来需求将超过全球芯片总产能。他透露，特斯拉将在奥斯汀工厂先行建设研究晶圆厂，投资约30亿美元，SpaceX则负责初期大规模工厂部分。
该工厂选址于得州格兰姆斯县吉本斯溪水库附近，当地政府预计将在6月会议上审议税收激励政策。不过该项目也面临社区阻力。居民担忧缺乏官方沟通，对项目性质存疑——部分官员此前曾暗示该选址可能用于xAI数据中心而非芯片工厂。
值得关注的是，SpaceX正筹备最早于6月启动IPO，公司估值或高达1.75万亿美元。文件中，SpaceX已将“自主制造GPU”列为重大资本开支方向，但同时坦言与许多直接芯片供应商缺乏长期合约，无法保证项目能够按计划推进。
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责任编辑：张俊 SF065
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